Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。
各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。
（1）顶层信号层（Top Layer）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。在LCEDA中默认红色表示。
（2）底层信号层（Bottom Layer）
也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。在LCEDA中默认蓝色表示。
（3）中间信号层（Mid-Layers）（可忽略）
最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。中间信号层的目的是缩小PCB面积，其实仅顶层与底层信号层可以完成所有信号走线。
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。一般有两层：电源层和地层。
与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
可以理解为PCB上的图案，一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
（1）顶层丝印层（Top Overlay）
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
（2）底层丝印层（Bottom Overlay）
与顶层丝印层相同，只不过印刷在背面。
Mechanical Layer：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。
