1.EMI/EMC控制：电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）是PCB设计中需要考虑的重要问题。通过在板边打地孔，可以有效地减少PCB边缘上的电磁波辐射和接收，从而减少干扰周围电路和设备的可能性。
2.防止边缘效应：在高频或高速数字电路中，电信号可能会在PCB边缘上反射或扩散，导致信号完整性问题。通过在板边打地孔，可以降低这种边缘效应，减少信号反射和扩散的影响。
3.提高机械稳定性：在某些情况下，板边打地孔还可以增加PCB的机械稳定性。特别是在大型PCB或受机械应力影响较大的环境下，板边的地孔可以减少板边的挠曲和变形，从而提高整体的机械性能。
4.提高接地性能：通过在板边打地孔，可以增加PCB的接地面积，改善接地性能。良好的接地可以帮助降低信号噪音、提高信号完整性，并减少电路中的地回流问题。
5.板边保护：在PCB边缘打孔还可以提供一定程度的保护，防止边缘受损或剥落。这对于长期使用或在恶劣环境中使用的PCB尤其重要