PCB（Printed Circuit Board）的内电层指的是在多层印刷电路板内部的金属层。多层PCB通常由内外铜层、绝缘层和内电层构成。
内电层是在绝缘层（通常是一种叫做"Prepreg"的导电层之间的薄膜）之间形成的金属层。内电层可以用于传递信号、电源或地面平面，并提供更好的信号完整性和抗电磁干扰能力。
通过合理的设计和布局，内电层可以提供更好的信号完整性、电源分区、地面平面以及电磁干扰的屏蔽能力，有助于提高PCB的性能和可靠性。
正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图所示。
负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜的网络即可，如图所示。
电源平面：内电层可以用作电源平面，为电路板上的各个电路提供稳定的电源供应。通过在内电层上铺设电源网格，可以减小电源回路的阻抗，提供均匀的电源分布，并减少电源噪声对其他信号层的影响。
地面平面：内电层可以用作地面平面，提供低阻抗的地面引用，用于信号的参考和电路的回路。地面平面有助于减小信号层之间的互相干扰，提供良好的信号完整性和抗干扰能力。
信号分层：多层PCB中的内电层可以用于分离和隔离不同的信号层，例如模拟信号层、数字信号层和电源信号层。这样可以减小信号之间的相互干扰，并提供更好的信号完整性和抗干扰性能。
电磁屏蔽：通过在内电层之间放置地电位或屏蔽层，可以提供电磁屏蔽和隔离，减小电磁干扰对PCB内部电路的影响。
散热和导热：在某些应用中，内电层可以用于散热和导热，通过在内电层上铺设散热层或铜填充，有效地分散或传导电路产生的热量。